正泰通

芯片封装测试是确保芯片性能和可靠性的关键环节，在这个环节中，各种连接材料发挥着至关重要的作用。从芯片粘接到引线键合，从封装密封到测试连接，每个步骤都需要特定的材料技术支持。

TA18钛丝在精密连接部件中表现突出。这种近α型钛合金具有优良的强度和塑性配合，适用于芯片封装中的特殊连接件和结构件。我们通过精密拉拔和热处理工艺，确保钛丝具有均匀的直径和稳定的力学性能。

钛管件GR5在特种气体输送中发挥关键作用。这种α-β型钛合金具有优良的耐腐蚀性能和足够的强度，适用于高纯气体输送系统和特殊介质管路。我们通过精密的成形和焊接技术，确保管件具有可靠的气密性。

弹簧钢65Mn在测试探针中展现卓越性能。这种锰弹簧钢具有高的弹性极限和良好的疲劳性能，适用于芯片测试探针、连接器等弹性元件。我们通过严格的热处理控制，确保材料获得最佳的弹性性能。

我们高度重视连接材料的可靠性和一致性，通过完善的质量控制体系和精密的检测手段，确保每批材料都满足芯片封装测试的严格要求。