正泰通

半导体工艺设备的性能直接影响芯片制造的精度和良率。我们专注于半导体工艺设备用特种金属材料的研发与制造，为工艺设备提供可靠的材料保障。

钨棒在离子注入设备中表现卓越。这种难熔金属具有高熔点、高密度和优良的机械性能，适用于离子注入机靶材、屏蔽组件等关键部件。我们通过粉末冶金和精密加工，确保材料具有高纯度和均匀的组织。

因科镍600合金棒在高温工艺设备中发挥关键作用。这种镍铬合金具有优良的高温强度和抗氧化性能，适用于扩散炉零部件、热处理设备等高温部件。我们通过真空熔炼工艺，确保材料具有稳定的高温性能。

沉淀硬化钢17-7PH在精密结构件中展现独特价值。这种半奥氏体沉淀硬化不锈钢具有高强度、良好的韧性和耐腐蚀性，适用于设备支架、精密导轨等结构部件。我们通过精确控制时效工艺，确保材料获得最佳的性能组合。

我们高度重视工艺设备材料的纯净度控制。建立了完善的纯净材料生产体系，确保每批材料都满足半导体工艺设备的纯净度要求。我们提供的材料已通过多项工艺验证。