正泰通

半导体制造过程中需要大量的工装夹具和工艺模具，这些工模具的质量直接影响生产工艺的稳定性和产品的一致性。合适的材料选择是确保工模具性能的基础，也是提高生产效率的关键因素。

热作模具钢H10在高温模具中表现卓越。这种铬钼钒系热作模具钢具有优良的热强度和抗热疲劳性能，适用于半导体封装模具、引线框架模具等。我们通过真空热处理技术，确保模具具有均匀的组织和稳定的性能。

沉淀硬化钢15-7Mo在精密模具中发挥重要作用。这种半奥氏体沉淀硬化不锈钢通过简单的时效处理即可获得高强度和良好的韧性，适用于精密塑封模具、接插件模具等。我们通过精确的固溶处理和时效处理，确保材料获得最佳的性能组合。

沉淀硬化钢17-7PH在特殊工装中展现优异性能。这种不锈钢具有优良的强度和耐腐蚀性平衡，适用于半导体制造过程中的特殊夹具和工装。我们通过严格的热处理控制，确保工装的长期尺寸稳定性。

我们开发了专门的模具表面处理技术，通过镀层、氮化等工艺，显著提升模具的耐磨性和使用寿命，满足半导体制造对工模具的高标准要求。