正泰通

半导体芯片制造是当今科技产业的核心，其制造过程对材料的纯净度和性能稳定性提出了前所未有的要求。在芯片制造的数百道工序中，特种金属材料扮演着不可或缺的角色，从晶圆加工到封装测试，每个环节都需要特定的金属材料支持。

锆板Zr705在半导体设备腔体中表现卓越。这种核级锆材具有极低的气体渗透率和优良的耐腐蚀性能，适用于刻蚀设备、CVD设备等关键工艺腔体。我们通过电子束熔炼和精密轧制工艺，确保材料具有高纯度和均匀的微观结构，表面洁净度达到半导体级标准。

锆棒Zr704在特殊部件制造中发挥重要作用。这种锆合金具有与Zr705相似的性能特点，但力学性能更优，适用于半导体设备的结构件和功能部件。我们通过真空自耗熔炼和精密锻造，确保材料具有均匀的晶粒组织和稳定的性能表现。

铪丝Hf1在先进芯片工艺中展现独特价值。这种高纯铪材具有特殊的电学性能和热稳定性，适用于高介电常数栅极材料的制备。我们通过区域熔炼和精密拉丝技术，确保铪丝具有99.99%以上的纯度和均匀的直径控制。

我们建立了完善的半导体级材料洁净生产体系，从原材料处理到成品包装，每个环节都在洁净环境中进行，确保材料满足芯片制造对洁净度的严苛要求。